창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1609S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1609S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1609S | |
| 관련 링크 | AP16, AP1609S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HGTG30N60C3D | IGBT 600V 63A 208W TO247 | HGTG30N60C3D.pdf | |
![]() | Y4732150R000Q0L | RES 150 OHM 2.5W .02% AXIAL | Y4732150R000Q0L.pdf | |
![]() | 53307-4091 | 53307-4091 molex SMD or Through Hole | 53307-4091.pdf | |
![]() | 1263-33 | 1263-33 ORIGINAL SOP8 | 1263-33.pdf | |
![]() | 292173-4 | 292173-4 TYCO ORIGINAL | 292173-4.pdf | |
![]() | M30624MGA-656GP | M30624MGA-656GP RENESAS QFP | M30624MGA-656GP.pdf | |
![]() | LD2985 | LD2985 UTC SOT-25 | LD2985.pdf | |
![]() | A550PMR | A550PMR AMS BGA-81D | A550PMR.pdf | |
![]() | 32FFA6-HN | 32FFA6-HN Corcom SMD or Through Hole | 32FFA6-HN.pdf | |
![]() | 160048 | 160048 MICROCHIP SSOP-20 | 160048.pdf | |
![]() | BM11221.2 | BM11221.2 BM SOT223 | BM11221.2.pdf | |
![]() | TZBX4R500AA110TOO | TZBX4R500AA110TOO MURATA SMD or Through Hole | TZBX4R500AA110TOO.pdf |