창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP15P10GH2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP15P10GH2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP15P10GH2 | |
| 관련 링크 | AP15P1, AP15P10GH2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170E4470 | FUSE 100A 1600V 1 STN/175 AR | 170E4470.pdf | |
| MVAD160-125 | AC/DC CONVERTER 12V 110W | MVAD160-125.pdf | ||
![]() | R1906-1P | R1906-1P CONEXANT QFP | R1906-1P.pdf | |
![]() | LE89810BSCTJA | LE89810BSCTJA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89810BSCTJA.pdf | |
![]() | HG62E08L01P | HG62E08L01P HIT DIP | HG62E08L01P.pdf | |
![]() | CDG5341CJ | CDG5341CJ SI DIP14 | CDG5341CJ.pdf | |
![]() | PZ5262B | PZ5262B sirectsemi SOD-323 | PZ5262B.pdf | |
![]() | C1608CBR27J | C1608CBR27J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CBR27J.pdf | |
![]() | 74ALS137N | 74ALS137N TI DIP16 | 74ALS137N.pdf | |
![]() | 6124B331K500NT | 6124B331K500NT Fenghua SMD | 6124B331K500NT.pdf | |
![]() | LP2931C | LP2931C MOT SMD or Through Hole | LP2931C.pdf |