창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1509-50SL-13/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1509-50SL-13/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1509-50SL-13/ | |
관련 링크 | AP1509-50, AP1509-50SL-13/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PO8030. | PO8030. ROHM SMD or Through Hole | PO8030..pdf | ||
SG1010-A3 | SG1010-A3 STARGEN BGA | SG1010-A3.pdf | ||
C2012X7R1C475M | C2012X7R1C475M TDK SMD | C2012X7R1C475M.pdf | ||
ISS315 | ISS315 TOSHIBA SMD or Through Hole | ISS315.pdf | ||
4949-048/V1.06 | 4949-048/V1.06 NEC TSSOP30 | 4949-048/V1.06.pdf | ||
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E62-10H | E62-10H Cherry SMD or Through Hole | E62-10H.pdf | ||
SC29332VKNR2 | SC29332VKNR2 Freescale BGA | SC29332VKNR2.pdf | ||
IBM25C700CB3A83 | IBM25C700CB3A83 IBM BGA | IBM25C700CB3A83.pdf | ||
905660311 | 905660311 MOLEX SMD or Through Hole | 905660311.pdf | ||
BTB16-400CRG | BTB16-400CRG ST TO-220 | BTB16-400CRG.pdf | ||
AD7537KN/ | AD7537KN/ AD DIP | AD7537KN/.pdf |