창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1509-3.3SAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1509-3.3SAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1509-3.3SAL | |
관련 링크 | AP1509-, AP1509-3.3SAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L08056R5CEWTR | 6.5nH Unshielded Thin Film Inductor 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08056R5CEWTR.pdf | |
![]() | YC248-FR-07392KL | RES ARRAY 8 RES 392K OHM 1606 | YC248-FR-07392KL.pdf | |
![]() | 4116R-1-301LF | RES ARRAY 8 RES 300 OHM 16DIP | 4116R-1-301LF.pdf | |
![]() | 2N3799(A) | 2N3799(A) MOT SMD or Through Hole | 2N3799(A).pdf | |
![]() | UA240DC | UA240DC F CDIP | UA240DC.pdf | |
![]() | TDA1308A | TDA1308A PHI/NXP SOP-8 | TDA1308A.pdf | |
![]() | SW-11-EC cas | SW-11-EC cas N/A QFP | SW-11-EC cas.pdf | |
![]() | LLK2D821MHSC | LLK2D821MHSC NICHICON DIP | LLK2D821MHSC.pdf | |
![]() | RJ2S-CLD-D12 | RJ2S-CLD-D12 IDEC SMD or Through Hole | RJ2S-CLD-D12.pdf | |
![]() | SK16-T3 | SK16-T3 WTE SMD | SK16-T3.pdf | |
![]() | B45396R0108K599 | B45396R0108K599 EPCOS SMD | B45396R0108K599.pdf |