창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1506-12K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1506-12K5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1506-12K5 | |
| 관련 링크 | AP1506, AP1506-12K5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB27M000F2P00R0 | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB27M000F2P00R0.pdf | |
![]() | DD175N08K | DD175N08K EUPEC SMD or Through Hole | DD175N08K.pdf | |
![]() | HIP0061ASZ | HIP0061ASZ INTERSIL SOT263-7 | HIP0061ASZ.pdf | |
![]() | SC413018CFN3 | SC413018CFN3 MOT PLCC44 | SC413018CFN3.pdf | |
![]() | BSFE75G08 | BSFE75G08 SHARP SMD or Through Hole | BSFE75G08.pdf | |
![]() | SGM3005XM | SGM3005XM SGMICRO MSOP-10 | SGM3005XM.pdf | |
![]() | MCM6726BWJ10 | MCM6726BWJ10 NATSEMI SMD | MCM6726BWJ10.pdf | |
![]() | SSB84-4R7 | SSB84-4R7 NEC/TOKI SMD | SSB84-4R7.pdf | |
![]() | 1612518-4 | 1612518-4 Tyco/AMP NA | 1612518-4.pdf | |
![]() | FH19SC-12S-0.5SH(0 | FH19SC-12S-0.5SH(0 HRS SMD or Through Hole | FH19SC-12S-0.5SH(0.pdf | |
![]() | TLV2450IDBVRG4 | TLV2450IDBVRG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVRG4.pdf | |
![]() | C136-4BC | C136-4BC ALCATEL PQFP-144 | C136-4BC.pdf |