창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1309 | |
| 관련 링크 | AP1, AP1309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A330JBEAT4X | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A330JBEAT4X.pdf | |
| RH005150R0FC02 | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 7.5W | RH005150R0FC02.pdf | ||
![]() | RNF18FTD16R2 | RES 16.2 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD16R2.pdf | |
![]() | LH235711 | LH235711 ORIGINAL DIP | LH235711.pdf | |
![]() | MX25L6406EMI-10G | MX25L6406EMI-10G MXIC SOP-16 | MX25L6406EMI-10G.pdf | |
![]() | SP000011235 | SP000011235 Infineon SMD or Through Hole | SP000011235.pdf | |
![]() | F27-04P | F27-04P ORIGINAL SMD or Through Hole | F27-04P.pdf | |
![]() | A3P250PQ208 | A3P250PQ208 ACTEL QFP | A3P250PQ208.pdf | |
![]() | AOSB113552 | AOSB113552 ORIGINAL SMD or Through Hole | AOSB113552.pdf | |
![]() | PT01N252502010 | PT01N252502010 PT N A | PT01N252502010.pdf | |
![]() | SST39WF800B-70-4C- | SST39WF800B-70-4C- SST BGA48 | SST39WF800B-70-4C-.pdf | |
![]() | 1N5087 | 1N5087 MICROSEMI SMD | 1N5087.pdf |