창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP130-39YRLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP130-39YRLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP130-39YRLA | |
관련 링크 | AP130-3, AP130-39YRLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3540S-2-502LF | 3540S-2-502LF BOURNS DIP-3 | 3540S-2-502LF.pdf | |
![]() | REP430F | REP430F ORIGINAL SMD or Through Hole | REP430F.pdf | |
![]() | SLF10155T-100M3R5-PF | SLF10155T-100M3R5-PF TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-100M3R5-PF.pdf | |
![]() | VT20C68 | VT20C68 VIA DIP | VT20C68.pdf | |
![]() | 80MXC4700M30X40 | 80MXC4700M30X40 RUBYCON DIP | 80MXC4700M30X40.pdf | |
![]() | 74AS832BN | 74AS832BN ORIGINAL DIP | 74AS832BN.pdf | |
![]() | M1AFS600-1PQ208 | M1AFS600-1PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-1PQ208.pdf | |
![]() | TTS3816B4E-6 | TTS3816B4E-6 Mtec TSSOP | TTS3816B4E-6.pdf | |
![]() | BANQUET-2 | BANQUET-2 SONY QFP208 | BANQUET-2.pdf | |
![]() | FQI9N50CTU | FQI9N50CTU FAI TO-220 | FQI9N50CTU.pdf | |
![]() | RJL-007LB1 | RJL-007LB1 TAIMAG SMD or Through Hole | RJL-007LB1.pdf | |
![]() | DAC7805 | DAC7805 BB SMD | DAC7805.pdf |