창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1184K5-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1184K5-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1184K5-18 | |
| 관련 링크 | AP1184, AP1184K5-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060F2491BP100 | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060F2491BP100.pdf | |
![]() | DM74LS175SJ | DM74LS175SJ NS SOP5.2 | DM74LS175SJ.pdf | |
![]() | ADC1601CIWM | ADC1601CIWM NSC SOP | ADC1601CIWM.pdf | |
![]() | ZAPD-21 | ZAPD-21 MINI SMD or Through Hole | ZAPD-21.pdf | |
![]() | MF60SS-1800F-A5 | MF60SS-1800F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF60SS-1800F-A5.pdf | |
![]() | MLG0603Q20NJT000 | MLG0603Q20NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q20NJT000.pdf | |
![]() | H27UCG8V5M | H27UCG8V5M Hynix TSOP VLGA | H27UCG8V5M.pdf | |
![]() | ADM2485 | ADM2485 ADI SOIC | ADM2485.pdf | |
![]() | PNP3055E | PNP3055E PHILIPS SMD or Through Hole | PNP3055E.pdf | |
![]() | LR388D0 | LR388D0 SHARP BGA | LR388D0.pdf |