창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1117E18/AP1117E25/AP1117E33/AP1117E33L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1117E18/AP1117E25/AP1117E33/AP1117E33L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1117E18/AP1117E25/AP1117E33/AP1117E33L | |
관련 링크 | AP1117E18/AP1117E25/AP11, AP1117E18/AP1117E25/AP1117E33/AP1117E33L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D180KXCAP | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KXCAP.pdf | ||
RT1210FRD07249KL | RES SMD 249K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07249KL.pdf | ||
TNPW201030K0BEEF | RES SMD 30K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K0BEEF.pdf | ||
LH231247 | LH231247 SHARP DIP | LH231247.pdf | ||
XC2V3000-BF957AGT | XC2V3000-BF957AGT XILINX BGA | XC2V3000-BF957AGT.pdf | ||
PLUS16RL8-7N | PLUS16RL8-7N PHI DIP | PLUS16RL8-7N.pdf | ||
AP3106 | AP3106 BCD SMD or Through Hole | AP3106.pdf | ||
MAX4224EUT-T | MAX4224EUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX4224EUT-T.pdf | ||
XCR3256XL-7TQ144 | XCR3256XL-7TQ144 XILINX QFP | XCR3256XL-7TQ144.pdf | ||
9FF-1.8M-N | 9FF-1.8M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 9FF-1.8M-N.pdf | ||
C0603C474K4RAC7800 | C0603C474K4RAC7800 KEMET SMD | C0603C474K4RAC7800.pdf | ||
MAX6823YUK+T | MAX6823YUK+T MAXIC SOT | MAX6823YUK+T.pdf |