창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1117E18/AP1117E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1117E18/AP1117E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1117E18/AP1117E2 | |
관련 링크 | AP1117E18/, AP1117E18/AP1117E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808AC502MAT9A | 5000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC502MAT9A.pdf | |
![]() | 5TT 750-R | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | 5TT 750-R.pdf | |
![]() | 445A33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G25M00000.pdf | |
![]() | 1N5988B | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | 1N5988B.pdf | |
![]() | 10LPCV2415 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 10LPCV2415.pdf | |
![]() | TMCUB0G336 | TMCUB0G336 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB0G336.pdf | |
![]() | EEGB1V184HHE | EEGB1V184HHE Panasonic DIP | EEGB1V184HHE.pdf | |
![]() | R19-2460 ES2.0 | R19-2460 ES2.0 APPLE LGA55 | R19-2460 ES2.0.pdf | |
![]() | MJD5371T4 | MJD5371T4 MOTOROLA SOT-252 | MJD5371T4.pdf | |
![]() | LC78663NRW-UST | LC78663NRW-UST SANYO QFP | LC78663NRW-UST.pdf | |
![]() | TB6608 | TB6608 TOSHIBA SSOP20 | TB6608.pdf | |
![]() | 0201-2M | 0201-2M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2M.pdf |