창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1117E-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1117E-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1117E-33 | |
| 관련 링크 | AP1117, AP1117E-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0324.500HXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0324.500HXP.pdf | |
![]() | MGV0603R10M-10 | 100nH Shielded Wirewound Inductor 32.5A 1.7 mOhm Max Nonstandard | MGV0603R10M-10.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ153 | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ153.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3161X | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3161X.pdf | |
![]() | TA45-224K050BT | TA45-224K050BT avetron SMD or Through Hole | TA45-224K050BT.pdf | |
![]() | P1700K97 | P1700K97 IBM BGA | P1700K97.pdf | |
![]() | 2STC5200 (Ecopack) | 2STC5200 (Ecopack) STM SO-16 | 2STC5200 (Ecopack).pdf | |
![]() | L3WWM | L3WWM ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WWM.pdf | |
![]() | CM309511.0592MABJ-TR | CM309511.0592MABJ-TR CITIZENCOMPONENTSALESDIV SMD or Through Hole | CM309511.0592MABJ-TR.pdf | |
![]() | KM62256DLGI-10 | KM62256DLGI-10 SEC SOP | KM62256DLGI-10.pdf | |
![]() | W11NK100Z | W11NK100Z ST 3P | W11NK100Z.pdf | |
![]() | BP30-02W | BP30-02W FAIRCHIL SMD or Through Hole | BP30-02W.pdf |