창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1117D18YH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1117D18YH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1117D18YH | |
관련 링크 | AP1117, AP1117D18YH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F271XXALT | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXALT.pdf | |
![]() | ASTMHTE-120.000MHZ-AK-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-120.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | LTV-724F | LTV-724F LITEON SMD or Through Hole | LTV-724F.pdf | |
![]() | M1644T-A1 | M1644T-A1 ALI BGA | M1644T-A1.pdf | |
![]() | K4F661611D-TP50 | K4F661611D-TP50 SAMSUNG TSOP | K4F661611D-TP50.pdf | |
![]() | AOTF11N60 | AOTF11N60 AOS TO-220F | AOTF11N60.pdf | |
![]() | SMS704 | SMS704 FUJISOKU SMD or Through Hole | SMS704.pdf | |
![]() | XPC8241LZQ166D | XPC8241LZQ166D MOTOROLA BGA | XPC8241LZQ166D.pdf | |
![]() | 22D-11 | 22D-11 NTC DIP | 22D-11.pdf | |
![]() | LA1825 | LA1825 SANYO DIP 24 | LA1825.pdf | |
![]() | M34225M2876SP | M34225M2876SP ORIGINAL DIP-30 | M34225M2876SP.pdf |