창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1117B-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1117B-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1117B-3.3 | |
| 관련 링크 | AP1117, AP1117B-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J37K4BTG | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J37K4BTG.pdf | |
![]() | CMF60332R00FKR664 | RES 332 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60332R00FKR664.pdf | |
![]() | 438/ | 438/ MARVELL SMD | 438/.pdf | |
![]() | L6376 | L6376 ST DIP | L6376.pdf | |
![]() | TA75S393F(TE85R | TA75S393F(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S393F(TE85R.pdf | |
![]() | 208LD/PBGA | 208LD/PBGA ORIGINAL BGA | 208LD/PBGA.pdf | |
![]() | C1608COG1H271J | C1608COG1H271J ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608COG1H271J.pdf | |
![]() | ADM3070EYRZ-REEL | ADM3070EYRZ-REEL AD SOP14 | ADM3070EYRZ-REEL.pdf | |
![]() | NFX780 | NFX780 INTEL PLCC68 | NFX780.pdf | |
![]() | SW-209GS | SW-209GS M/ACOM SOP8 | SW-209GS.pdf | |
![]() | XC3S4004FT256C | XC3S4004FT256C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S4004FT256C.pdf | |
![]() | FLH621 | FLH621 SIEMENS DIPSOP | FLH621.pdf |