창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1116Y50A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1116Y50A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1116Y50A | |
| 관련 링크 | AP1116, AP1116Y50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.125MXBP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.125MXBP.pdf | |
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![]() | AT17C2561A2296A | AT17C2561A2296A ORIGINAL DIP | AT17C2561A2296A.pdf | |
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![]() | 7941CR | 7941CR TI SSOP-16 | 7941CR.pdf | |
![]() | HCPL6351 | HCPL6351 AVOAGILENT DIP8 | HCPL6351.pdf | |
![]() | MD8238/B | MD8238/B INTEL DIP | MD8238/B.pdf | |
![]() | KCE1N58011 | KCE1N58011 MICROSEMI SMD | KCE1N58011.pdf | |
![]() | 19N06 | 19N06 ORIGINAL TO-252 | 19N06.pdf |