창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1115AY28LA-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1115AY28LA-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1115AY28LA-13 | |
관련 링크 | AP1115AY2, AP1115AY28LA-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24022CDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CDT.pdf | |
![]() | CX06815-61 | CX06815-61 CONEXANT TSSOP28 | CX06815-61.pdf | |
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![]() | RETRL1024PAG-712 | RETRL1024PAG-712 ORIGINAL SMD or Through Hole | RETRL1024PAG-712.pdf | |
![]() | TU08MT | TU08MT FILMAC SMD or Through Hole | TU08MT.pdf | |
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![]() | UVR2A100MEDD | UVR2A100MEDD nichicon DIP-2 | UVR2A100MEDD.pdf | |
![]() | TMP87C23F-3HE1 | TMP87C23F-3HE1 TOSHIBA QFP | TMP87C23F-3HE1.pdf | |
![]() | DAC709JP | DAC709JP BB DIP | DAC709JP.pdf |