창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1086T33L-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1086T33L-U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1086T33L-U | |
관련 링크 | AP1086T, AP1086T33L-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C08G12 | FUSE CRTRDGE 12A 400VAC NON STD | C08G12.pdf | |
S505-2-R | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | S505-2-R.pdf | ||
![]() | AT0805DRE071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K3L.pdf | |
![]() | MS81V04160AP | MS81V04160AP OKI SMD or Through Hole | MS81V04160AP.pdf | |
![]() | HFE200-350 | HFE200-350 ORIGINAL SOT3 | HFE200-350.pdf | |
![]() | WP90255L1 | WP90255L1 NS DIP8 | WP90255L1.pdf | |
![]() | TEA1501N1 | TEA1501N1 PHI DIP/SMD | TEA1501N1.pdf | |
![]() | MAX3232CSE-TGO74 | MAX3232CSE-TGO74 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3232CSE-TGO74.pdf | |
![]() | NXH27.000AG10F-BK6 | NXH27.000AG10F-BK6 NSK SMD or Through Hole | NXH27.000AG10F-BK6.pdf | |
![]() | MC86S711E9CFN2 | MC86S711E9CFN2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC86S711E9CFN2.pdf | |
![]() | BB910/BAT85 | BB910/BAT85 ORIGINAL DIP | BB910/BAT85.pdf | |
![]() | 23164 | 23164 MURR SMD or Through Hole | 23164.pdf |