창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1084K-50LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1084K-50LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1084K-50LA | |
| 관련 링크 | AP1084K, AP1084K-50LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4934-T | DIODE GEN PURP 100V 1A DO41 | 1N4934-T.pdf | |
![]() | NRS3015T6R8MNGHV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 880mA 192 mOhm Max Nonstandard | NRS3015T6R8MNGHV.pdf | |
![]() | RNCF1206DTC15K0 | RES SMD 15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC15K0.pdf | |
![]() | PM25CVA120 | PM25CVA120 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM25CVA120.pdf | |
![]() | ACE306C330BBN+H | ACE306C330BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306C330BBN+H.pdf | |
![]() | AM6685/BIC | AM6685/BIC AMD CAN10 | AM6685/BIC.pdf | |
![]() | LM13007 | LM13007 NXP DIP | LM13007.pdf | |
![]() | AJW | AJW FENGDAIC SOT-23 | AJW.pdf | |
![]() | TLP160J(TPR.U.C.F) | TLP160J(TPR.U.C.F) JAPAN SOP-4 | TLP160J(TPR.U.C.F).pdf | |
![]() | KS56C820-38 | KS56C820-38 SAMSUNG QFP | KS56C820-38.pdf |