창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1084D15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1084D15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1084D15 | |
| 관련 링크 | AP108, AP1084D15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812EB3R9J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB3R9J.pdf | |
![]() | NOII4SM6600A-QDC | CMOS Image Sensor 2210H x 3002V 3.5µm x 3.5µm 68-LCC (24.13x24.13) | NOII4SM6600A-QDC.pdf | |
![]() | FDA-15S(05) | FDA-15S(05) HIROSE SMD or Through Hole | FDA-15S(05).pdf | |
![]() | ISL28248FU | ISL28248FU Intersil MSOP-8 | ISL28248FU.pdf | |
![]() | L293DR | L293DR TI SOP | L293DR.pdf | |
![]() | 350MXR100M22X25 | 350MXR100M22X25 RUBYCON DIP | 350MXR100M22X25.pdf | |
![]() | BD82QS57 SLGZV | BD82QS57 SLGZV INTEL BGA | BD82QS57 SLGZV.pdf | |
![]() | B57541G0502F002 | B57541G0502F002 EPCOS DIP | B57541G0502F002.pdf | |
![]() | 51327 | 51327 M SMD or Through Hole | 51327.pdf | |
![]() | 9034CTU | 9034CTU MICROSEM SMD or Through Hole | 9034CTU.pdf | |
![]() | UN12138C | UN12138C PANASONIC QFP | UN12138C.pdf |