창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP105-DF19S 61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP105-DF19S 61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP105-DF19S 61 | |
| 관련 링크 | AP105-DF, AP105-DF19S 61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C226M4PACTU | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C226M4PACTU.pdf | |
![]() | 13008-003KESZ/HR | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 3017 (7644 Metric) 20 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-003KESZ/HR.pdf | |
![]() | 416F37412ALR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ALR.pdf | |
![]() | TMP47C243M-FV57 | TMP47C243M-FV57 TOSHIBA SOP-28 | TMP47C243M-FV57.pdf | |
![]() | HD74HCT245RPEL | HD74HCT245RPEL HIT SOP-207.2mm | HD74HCT245RPEL.pdf | |
![]() | TG3Z2910FCS-HT | TG3Z2910FCS-HT N/A STOCK | TG3Z2910FCS-HT.pdf | |
![]() | CV0E331MADANG | CV0E331MADANG POSCAP D | CV0E331MADANG.pdf | |
![]() | TND5031G2 | TND5031G2 ORIGINAL DIP | TND5031G2.pdf | |
![]() | 74LVCH162244AX4PF | 74LVCH162244AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVCH162244AX4PF.pdf | |
![]() | MAX875ACPA/BCPA/BEPA | MAX875ACPA/BCPA/BEPA MAXIM DIP-8 | MAX875ACPA/BCPA/BEPA.pdf | |
![]() | HI1608-1C1N2SNT | HI1608-1C1N2SNT ACX SMD | HI1608-1C1N2SNT.pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-AIB60 | KFG1G16U2C-AIB60 SAMSUNG FBGA | KFG1G16U2C-AIB60.pdf |