창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP103C124KQZ2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP103C124KQZ2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP103C124KQZ2A | |
관련 링크 | AP103C12, AP103C124KQZ2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD035C271JAB2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C271JAB2A.pdf | |
![]() | 173D124X9035U | 0.12µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D124X9035U.pdf | |
![]() | A38035 | A38035 OKI DIP | A38035.pdf | |
![]() | D673H/D643H | D673H/D643H ORIGINAL SMD or Through Hole | D673H/D643H.pdf | |
![]() | BH33FB1WG-TR/45-bh33fb10-rom | BH33FB1WG-TR/45-bh33fb10-rom ROHM SMD or Through Hole | BH33FB1WG-TR/45-bh33fb10-rom.pdf | |
![]() | BCM1121KDB | BCM1121KDB BROADCOM BGA | BCM1121KDB.pdf | |
![]() | HDSP-A157 | HDSP-A157 AGILENT DIP | HDSP-A157.pdf | |
![]() | PIC12C508AT-04/SN178 | PIC12C508AT-04/SN178 MIC SMD or Through Hole | PIC12C508AT-04/SN178.pdf | |
![]() | PIN-4.0-CSL | PIN-4.0-CSL UDT DIP-3 | PIN-4.0-CSL.pdf | |
![]() | 0201-2.26R | 0201-2.26R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.26R.pdf | |
![]() | BLM15AG601SN1D. | BLM15AG601SN1D. MURATA SMD or Through Hole | BLM15AG601SN1D..pdf | |
![]() | CSG3842LS | CSG3842LS SGC SMD or Through Hole | CSG3842LS.pdf |