창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP0938 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP0938 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP0938 | |
관련 링크 | AP0, AP0938 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035ITT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ITT.pdf | |
![]() | ASTMHTD-16.000MHZ-XR-E-T3 | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-16.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | 31002 | 31002 HP DIP8 | 31002.pdf | |
![]() | EDE1104ABSE-6C-E | EDE1104ABSE-6C-E ELPIDA FBGA68 | EDE1104ABSE-6C-E.pdf | |
![]() | MAF80A39HL-10PB | MAF80A39HL-10PB PHI DIP | MAF80A39HL-10PB.pdf | |
![]() | MAX454 | MAX454 MAX DIP | MAX454.pdf | |
![]() | SC1020-N5 | SC1020-N5 NS DIP | SC1020-N5.pdf | |
![]() | XC2S2000E-6FTG256C | XC2S2000E-6FTG256C XILINX QFP | XC2S2000E-6FTG256C.pdf | |
![]() | MK5373IN-01 | MK5373IN-01 ORIGINAL DIP | MK5373IN-01.pdf | |
![]() | RM73B1JT105J | RM73B1JT105J KOAD SMD or Through Hole | RM73B1JT105J.pdf | |
![]() | HC2A478M30050HA180 | HC2A478M30050HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2A478M30050HA180.pdf | |
![]() | RD1C158M12016 | RD1C158M12016 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C158M12016.pdf |