창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP02N60J-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP02N60J-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP02N60J-H | |
| 관련 링크 | AP02N6, AP02N60J-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM153R60J105ME95D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153R60J105ME95D.pdf | |
![]() | MCS04020D2201BE100 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2201BE100.pdf | |
![]() | NMC1206NP0331J50TRP | NMC1206NP0331J50TRP NIC CAP | NMC1206NP0331J50TRP.pdf | |
![]() | 400BXC33M16x25 | 400BXC33M16x25 Rubycon DIP | 400BXC33M16x25.pdf | |
![]() | EYH-XQ84H24 | EYH-XQ84H24 ORIGINAL SMD or Through Hole | EYH-XQ84H24.pdf | |
![]() | IBM0165805BT3D-50 | IBM0165805BT3D-50 IBM TSOP | IBM0165805BT3D-50.pdf | |
![]() | 25SP10MT | 25SP10MT SANYO SMD | 25SP10MT.pdf | |
![]() | HM8170CN | HM8170CN ORIGINAL QFP | HM8170CN.pdf | |
![]() | 1053A-A030-03N | 1053A-A030-03N ENTERY SMD or Through Hole | 1053A-A030-03N.pdf | |
![]() | TPA32D02 | TPA32D02 TI TSSOP | TPA32D02.pdf | |
![]() | MSK4206 | MSK4206 MSK SMD or Through Hole | MSK4206.pdf |