창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP02N60H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP02N60H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP02N60H | |
| 관련 링크 | AP02N60H, AP02N60H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012ALT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ALT.pdf | |
![]() | 4308R-102-391LF | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP | 4308R-102-391LF.pdf | |
![]() | DS2101SY10 | DS2101SY10 DYNEX Module | DS2101SY10.pdf | |
![]() | UPC2384GA-2E5 | UPC2384GA-2E5 NEC QFP | UPC2384GA-2E5.pdf | |
![]() | CVA269 | CVA269 TI TSSOP | CVA269.pdf | |
![]() | W25Q40BVSSIG | W25Q40BVSSIG Winbond SOICWSON | W25Q40BVSSIG.pdf | |
![]() | MAS3506D | MAS3506D MAS SMD | MAS3506D.pdf | |
![]() | NJM2406F-TE | NJM2406F-TE JRC SMD or Through Hole | NJM2406F-TE.pdf | |
![]() | MAX4173HESA+ | MAX4173HESA+ MAXIM SOPDIP | MAX4173HESA+.pdf | |
![]() | NE532D 5532 | NE532D 5532 PHI SO8 | NE532D 5532.pdf | |
![]() | GL819SA | GL819SA N/A QFP | GL819SA.pdf |