창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP-N174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP-N174 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP-N174 | |
| 관련 링크 | AP-N, AP-N174 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385233200JDM2B0 | 3300pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385233200JDM2B0.pdf | |
![]() | CAT25C02SI-TE13 | CAT25C02SI-TE13 CATALY SOP8 | CAT25C02SI-TE13.pdf | |
![]() | 25C08E | 25C08E CSI TSSOP-8 | 25C08E.pdf | |
![]() | 17324 | 17324 HIT DIP | 17324.pdf | |
![]() | 2SK3359-S | 2SK3359-S NEC T0-262 | 2SK3359-S.pdf | |
![]() | 66250-19M027 | 66250-19M027 CORNELL SMD or Through Hole | 66250-19M027.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC101-I/SO | DSPIC33FJ16MC101-I/SO Microchip SOIC20 | DSPIC33FJ16MC101-I/SO.pdf | |
![]() | MF-R185 1.85A DC30V | MF-R185 1.85A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R185 1.85A DC30V.pdf | |
![]() | GP6LC4G164UG-7 | GP6LC4G164UG-7 GP TSOP-54 | GP6LC4G164UG-7.pdf | |
![]() | KHA275 | KHA275 ORIGINAL SIP-16P | KHA275.pdf | |
![]() | CD6683A | CD6683A S PLCC44 | CD6683A.pdf |