창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP-33P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP-33P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP-33P | |
| 관련 링크 | AP-, AP-33P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HF50ACB453215-T | 125 Ohm Impedance Ferrite Bead 1812 (4532 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HF50ACB453215-T.pdf | |
![]() | RMCF0805JTR150 | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JTR150.pdf | |
![]() | B39841-B9438-M410 | B39841-B9438-M410 ORIGINAL SMD or Through Hole | B39841-B9438-M410.pdf | |
![]() | TLE4271 | TLE4271 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE4271.pdf | |
![]() | ILD506 | ILD506 SIEMENS DIP-8 | ILD506.pdf | |
![]() | DAF18-5 | DAF18-5 MICROCHIP dip sop | DAF18-5.pdf | |
![]() | MMZ1608S601AT00 | MMZ1608S601AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S601AT00.pdf | |
![]() | 70N33TBM-A | 70N33TBM-A IXYS TO-220F | 70N33TBM-A.pdf | |
![]() | LTA084C271F | LTA084C271F ORIGINAL SMD or Through Hole | LTA084C271F.pdf | |
![]() | DS1225Y-85IND+ | DS1225Y-85IND+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1225Y-85IND+.pdf | |
![]() | BSE111 | BSE111 PHILIPS SOT-23 | BSE111.pdf | |
![]() | 745211-7 | 745211-7 TECONNECTIVITY HDE20Series25Posi | 745211-7.pdf |