창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AOU414L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AOU414L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AOU414L | |
| 관련 링크 | AOU4, AOU414L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBPC35010T | DIODE BRIDGE 1000V 35A GBPC-T/W | GBPC35010T.pdf | |
![]() | RT2010FKE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0766R5L.pdf | |
![]() | TNPW0805402RBETA | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805402RBETA.pdf | |
![]() | TP3N120 | TP3N120 IXYS TO-220 | TP3N120.pdf | |
![]() | 44764-1603 | 44764-1603 MOLEX ORIGINAL | 44764-1603.pdf | |
![]() | AP2952 | AP2952 CHIPOWN SOP-8 | AP2952.pdf | |
![]() | BB208-03.115 | BB208-03.115 NXP SMD or Through Hole | BB208-03.115.pdf | |
![]() | EDI88130CS70CB | EDI88130CS70CB EDI DIP | EDI88130CS70CB.pdf | |
![]() | TDSP-DSL25SEP | TDSP-DSL25SEP HALO RJ45 | TDSP-DSL25SEP.pdf | |
![]() | JWGB2012M102HT | JWGB2012M102HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M102HT.pdf | |
![]() | FA5S016HP1 | FA5S016HP1 JAE() SMD or Through Hole | FA5S016HP1.pdf |