창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AOB296L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AOT/AOB296L TO263 (D2PAK) Pkg Drawing | |
| 기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.5A(Ta), 70A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2785pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AOB296L | |
| 관련 링크 | AOB2, AOB296L 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 632A-2206-19 | 632A-2206-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 632A-2206-19.pdf | |
![]() | DDZ9V1B | DDZ9V1B DIODES SOD123 | DDZ9V1B.pdf | |
![]() | GT216-300-A3 | GT216-300-A3 NVIDIA BGA | GT216-300-A3.pdf | |
![]() | SMT-2303RA | SMT-2303RA SAMBU SMD | SMT-2303RA.pdf | |
![]() | L7815CDT | L7815CDT ST TO-252 | L7815CDT.pdf | |
![]() | SDS-6000 | SDS-6000 TI SMD or Through Hole | SDS-6000.pdf | |
![]() | 170125-01 | 170125-01 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170125-01.pdf | |
![]() | AZ809ANRTR | AZ809ANRTR BCD SOT-23 | AZ809ANRTR.pdf | |
![]() | 02-09-1117 | 02-09-1117 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1117.pdf | |
![]() | ABH050PAC1B | ABH050PAC1B Honeywell SMD or Through Hole | ABH050PAC1B.pdf | |
![]() | J01150B0121 | J01150B0121 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01150B0121.pdf |