창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AOB260L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AOT260L/AOB260L TO263 (D2PAK) Pkg Drawing | |
| 기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta), 140A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14200pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 1.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 785-1325-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AOB260L | |
| 관련 링크 | AOB2, AOB260L 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NCP18XW222E03RB | NTC Thermistor 2.2k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW222E03RB.pdf | |
![]() | LT30488CGN | LT30488CGN LTC SSOP | LT30488CGN.pdf | |
![]() | BD2041AFJ | BD2041AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2041AFJ.pdf | |
![]() | LC89960 | LC89960 SA DIP | LC89960.pdf | |
![]() | 420478C | 420478C ICS SOP | 420478C.pdf | |
![]() | MAX13101EETL+ | MAX13101EETL+ Maxim SMD or Through Hole | MAX13101EETL+.pdf | |
![]() | TDA4320 | TDA4320 SIEMENS SOP16 | TDA4320.pdf | |
![]() | NSA147-B | NSA147-B STANLEY ROHS | NSA147-B.pdf | |
![]() | 35N35 | 35N35 ORIGINAL TO-3P | 35N35.pdf | |
![]() | AS2522B-Z | AS2522B-Z AMS SMD or Through Hole | AS2522B-Z.pdf | |
![]() | OV5653-A66A-1E | OV5653-A66A-1E OMNIVISION SMD or Through Hole | OV5653-A66A-1E.pdf | |
![]() | MAZ8082GMLS0 | MAZ8082GMLS0 PANASONIC SOD323 | MAZ8082GMLS0.pdf |