창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AOB20C60PL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AOB20C60PL, AOT20C60PL TO263 (D2PAK) Pkg Drawing | |
| 기타 관련 문서 | AOS Green Policy | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 260m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3607pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 463W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 785-1718-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AOB20C60PL | |
| 관련 링크 | AOB20C, AOB20C60PL 데이터 시트, Alpha & Omega Semiconductor Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023ITT | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ITT.pdf | |
![]() | PR03000205100JAC00 | RES 510 OHM 3W 5% AXIAL | PR03000205100JAC00.pdf | |
![]() | RR02J2R0TB | RES 2.0 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J2R0TB.pdf | |
![]() | H8215KBCA | RES 215K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8215KBCA.pdf | |
![]() | LMTZJ24D | LMTZJ24D LRC DO-35 | LMTZJ24D.pdf | |
![]() | R1170S331B | R1170S331B RICOH SMD or Through Hole | R1170S331B.pdf | |
![]() | SST29VF04070-4C-NH | SST29VF04070-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST29VF04070-4C-NH.pdf | |
![]() | MB89016PF-G-164-BND-R | MB89016PF-G-164-BND-R FUJITSU QFP | MB89016PF-G-164-BND-R.pdf | |
![]() | LVG2041-PF | LVG2041-PF LIGITEK ROHS | LVG2041-PF.pdf | |
![]() | 74LCX138M_NL | 74LCX138M_NL TI REEL | 74LCX138M_NL.pdf | |
![]() | FAN1084 | FAN1084 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN1084.pdf |