창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANVG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANVG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANVG | |
관련 링크 | AN, ANVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGR2D821MELC30 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2D821MELC30.pdf | ||
![]() | B43601C9277M82 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 400 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C9277M82.pdf | |
![]() | CBR02C689C8GAC | 6.8pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C689C8GAC.pdf | |
PVA2352NSPBF | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) 4 Leads | PVA2352NSPBF.pdf | ||
![]() | 3362P-1-103LF. | 3362P-1-103LF. BOU DIP | 3362P-1-103LF..pdf | |
![]() | BCM5323MA1IQM | BCM5323MA1IQM BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5323MA1IQM.pdf | |
![]() | TA31188FNG | TA31188FNG TOSHIBA TSSOP | TA31188FNG.pdf | |
![]() | CM3015-15ST | CM3015-15ST CMD SOT23-5 | CM3015-15ST.pdf | |
![]() | BIF-30+ | BIF-30+ MINI SMD or Through Hole | BIF-30+.pdf | |
![]() | HC1V828M30030 | HC1V828M30030 SAMW DIP2 | HC1V828M30030.pdf |