창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANT098030CGS1575MB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANT098030CGS1575MB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANT098030CGS1575MB1 | |
| 관련 링크 | ANT098030CG, ANT098030CGS1575MB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H330J2P1Z03B | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H330J2P1Z03B.pdf | |
![]() | MCR03ERTF16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF16R9.pdf | |
| RSMF12GB39R0 | RES MO 1/2W 39OHM 2% AXL | RSMF12GB39R0.pdf | ||
![]() | F881KF102K300C | F881KF102K300C KEMET SMD or Through Hole | F881KF102K300C.pdf | |
![]() | ICT03N100DX | ICT03N100DX ORIGINAL 3X4 | ICT03N100DX.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V38=HISENSE8879-1 | 8879CPBNG6V38=HISENSE8879-1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V38=HISENSE8879-1.pdf | |
![]() | PNX85439EH | PNX85439EH NXP BGA | PNX85439EH.pdf | |
![]() | TLP781F(GR,F) | TLP781F(GR,F) TOSHIBA NA | TLP781F(GR,F).pdf | |
![]() | 2532-20 | 2532-20 HST SMD or Through Hole | 2532-20.pdf | |
![]() | PT02SE22-55S(025) | PT02SE22-55S(025) Amphenol SMD or Through Hole | PT02SE22-55S(025).pdf | |
![]() | LM385BZ25 | LM385BZ25 nsc SMD or Through Hole | LM385BZ25.pdf |