창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANS1117-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANS1117-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANS1117-2.5 | |
관련 링크 | ANS111, ANS1117-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D150KXPAJ | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150KXPAJ.pdf | |
![]() | MLG0603P5N6HT000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P5N6HT000.pdf | |
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![]() | C01610D01700021 | C01610D01700021 AMP SMD or Through Hole | C01610D01700021.pdf | |
![]() | X9428WV14Z | X9428WV14Z INTERSIL TSSOP | X9428WV14Z.pdf | |
![]() | SDTNLMCHSM-4096 | SDTNLMCHSM-4096 SANDISK TSSOP | SDTNLMCHSM-4096.pdf | |
![]() | ALS651 | ALS651 TI SOP24P | ALS651.pdf | |
![]() | VI-J23-IZ | VI-J23-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J23-IZ.pdf | |
![]() | UPD703111AGM-10 | UPD703111AGM-10 NEC SMD or Through Hole | UPD703111AGM-10.pdf | |
![]() | RB225N-40 | RB225N-40 ROHM TO-220F | RB225N-40.pdf | |
![]() | TEA1713 | TEA1713 NXP SMD or Through Hole | TEA1713.pdf |