창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AND6070/1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AND6070/1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AND6070/1 | |
관련 링크 | AND60, AND6070/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EPAG451ELL330MK30S | 33µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG451ELL330MK30S.pdf | |
![]() | Y16306K20000F9R | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/4W 1206 | Y16306K20000F9R.pdf | |
![]() | Y40222K24090T0W | RES SMD 2.2409K OHM 1/5W 0805 | Y40222K24090T0W.pdf | |
![]() | 220VXH330M22*30 | 220VXH330M22*30 RUBYCON DIP-2 | 220VXH330M22*30.pdf | |
![]() | LP2951CM3.3 | LP2951CM3.3 NS SO3.9 | LP2951CM3.3.pdf | |
![]() | 52892-1596 | 52892-1596 molex SMD or Through Hole | 52892-1596.pdf | |
![]() | 74HC367N/S200 | 74HC367N/S200 NXP SMD or Through Hole | 74HC367N/S200.pdf | |
![]() | RLZ3.3A | RLZ3.3A ROHM LL34 | RLZ3.3A.pdf | |
![]() | 22FC11 | 22FC11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 22FC11.pdf | |
![]() | HD14052BG | HD14052BG ORIGINAL DIP | HD14052BG.pdf | |
![]() | 3365-64G | 3365-64G M SMD or Through Hole | 3365-64G.pdf | |
![]() | XC2S200 FG256AMS | XC2S200 FG256AMS XILINX BGA | XC2S200 FG256AMS.pdf |