창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AND0003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AND0003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AND0003 | |
관련 링크 | AND0, AND0003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B2X8R1H222K050BD | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H222K050BD.pdf | ||
VJ0805D110GLXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GLXAP.pdf | ||
1239AS-H-1R5M=P2 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 72 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1239AS-H-1R5M=P2.pdf | ||
T7F4T | T7F4T ORIGINAL TO-220F | T7F4T.pdf | ||
0402 1UF 6.3V X5R 10% | 0402 1UF 6.3V X5R 10% TDK SMD or Through Hole | 0402 1UF 6.3V X5R 10%.pdf | ||
MAALGM0006-DIE | MAALGM0006-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAALGM0006-DIE.pdf | ||
ISL8484 | ISL8484 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL8484.pdf | ||
CYT2606-2.0-5.0V | CYT2606-2.0-5.0V CYT SMD or Through Hole | CYT2606-2.0-5.0V.pdf | ||
QG82915GM QI82ES | QG82915GM QI82ES INTEL BGA | QG82915GM QI82ES.pdf | ||
PM8838-BI | PM8838-BI PMC BGA | PM8838-BI.pdf | ||
SKIIP21NAB063T30 | SKIIP21NAB063T30 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21NAB063T30.pdf |