창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANCM12G45SAA072RD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANCM12G45SAA072RD3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANCM12G45SAA072RD3 | |
관련 링크 | ANCM12G45S, ANCM12G45SAA072RD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMLK18WBJBW | SMLK18WBJBW ROHM PSML2 | SMLK18WBJBW.pdf | |
![]() | KU82596DX-25 | KU82596DX-25 INTEL QFP | KU82596DX-25.pdf | |
![]() | ESI-7SGR1.618G04-T | ESI-7SGR1.618G04-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGR1.618G04-T.pdf | |
![]() | B43305A2128M000 | B43305A2128M000 EPCOS dip | B43305A2128M000.pdf | |
![]() | MSM66P54-02GS-K-7 | MSM66P54-02GS-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM66P54-02GS-K-7.pdf | |
![]() | C0805GKNP08BN472 | C0805GKNP08BN472 ph INSTOCKPACK3000 | C0805GKNP08BN472.pdf | |
![]() | XC3S1500-2FG676 | XC3S1500-2FG676 XILINX BGA | XC3S1500-2FG676.pdf | |
![]() | AX6643D5 | AX6643D5 AXELITE TO252 | AX6643D5.pdf | |
![]() | DS4311D | DS4311D MAXIM LCCC | DS4311D.pdf | |
![]() | U6093 | U6093 TFK SOP24 | U6093.pdf | |
![]() | 60T6512/ROHS | 60T6512/ROHS HOBARTELECTRONICS SMD or Through Hole | 60T6512/ROHS.pdf | |
![]() | EKMR351VSN331MR25S | EKMR351VSN331MR25S NIPPON DIP | EKMR351VSN331MR25S.pdf |