창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANCLF4300TF/35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANCLF4300TF/35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANCLF4300TF/35 | |
| 관련 링크 | ANCLF430, ANCLF4300TF/35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J1R0PBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R0PBSTR.pdf | |
![]() | FRS1209 | FRS1209 CTC SIP12 | FRS1209.pdf | |
![]() | EPA0125A | EPA0125A EXCELICS SMD or Through Hole | EPA0125A.pdf | |
![]() | LQG21NR39K04T1M00-01 | LQG21NR39K04T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQG21NR39K04T1M00-01.pdf | |
![]() | TCC8700 | TCC8700 N/A BGA | TCC8700.pdf | |
![]() | 1206 47K J | 1206 47K J TASUND SMD or Through Hole | 1206 47K J.pdf | |
![]() | C3216COG2E334JT | C3216COG2E334JT TDK SMD | C3216COG2E334JT.pdf | |
![]() | S21MD1T | S21MD1T SHARP DIP/SMD | S21MD1T.pdf | |
![]() | 216DK8AVA12PH 9200 | 216DK8AVA12PH 9200 ORIGINAL BGA | 216DK8AVA12PH 9200.pdf | |
![]() | HSMP-481B-T | HSMP-481B-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-481B-T.pdf | |
![]() | PL500-17SC-A2 | PL500-17SC-A2 PHASELIN SOP-8 | PL500-17SC-A2.pdf | |
![]() | HW1P-2Q4W | HW1P-2Q4W IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW1P-2Q4W.pdf |