창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ANCG12G443NM007R01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ANCG12G443NM007R01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ANCG12G443NM007R01 | |
관련 링크 | ANCG12G443, ANCG12G443NM007R01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C322C272KGR5TA | 2700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | C322C272KGR5TA.pdf | |
![]() | CMT908-H3-B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.2A DCR 120 mOhm | CMT908-H3-B.pdf | |
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![]() | U630H64-DC45 | U630H64-DC45 ZMD SMD or Through Hole | U630H64-DC45.pdf | |
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![]() | FWLXT9782BC.C4 | FWLXT9782BC.C4 INTEL 272-BGA | FWLXT9782BC.C4.pdf | |
![]() | HB1V338M35035 | HB1V338M35035 SAMW DIP2 | HB1V338M35035.pdf |