창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ANALOGIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ANALOGIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ANALOGIC | |
| 관련 링크 | ANAL, ANALOGIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC123KAT1A\SB | 0.012µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC123KAT1A\SB.pdf | |
![]() | FW10A33R0JA | RES 33 OHM 1W 5% AXIAL | FW10A33R0JA.pdf | |
![]() | E3Z-T81-M1TJ 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 15M | E3Z-T81-M1TJ 0.3M.pdf | |
![]() | HA1-2404-8 | HA1-2404-8 HARRIS CDIP | HA1-2404-8.pdf | |
![]() | HSMP-3894-L31 | HSMP-3894-L31 HP SMD or Through Hole | HSMP-3894-L31.pdf | |
![]() | MJ12266 | MJ12266 NXP SOP | MJ12266.pdf | |
![]() | MAX13448EESD | MAX13448EESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX13448EESD.pdf | |
![]() | MAX4764EBC+T | MAX4764EBC+T MAXIM UCSP12 | MAX4764EBC+T.pdf | |
![]() | PI3HDMI301SFFEX | PI3HDMI301SFFEX PERICOM QFP | PI3HDMI301SFFEX.pdf | |
![]() | AIC1734L-5.0 | AIC1734L-5.0 AIC TO-92 | AIC1734L-5.0.pdf | |
![]() | M73K02B | M73K02B MITSUBIS QFP | M73K02B.pdf | |
![]() | 3C46ROX01-ET80 | 3C46ROX01-ET80 SAMSUNG TQFP | 3C46ROX01-ET80.pdf |