창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AN8779SH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AN8779SH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AN8779SH | |
관련 링크 | AN87, AN8779SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H9731#A54 | H9731#A54 AVAGO ZIPER4 | H9731#A54.pdf | |
![]() | HA-117 | HA-117 TAIMAG SOP-16 | HA-117.pdf | |
![]() | C410C102K5G5CA | C410C102K5G5CA KEMET SMD | C410C102K5G5CA.pdf | |
![]() | MB160M-60 | MB160M-60 ROHM SOD-123 | MB160M-60.pdf | |
![]() | STR-Z2154C | STR-Z2154C SK ZIP | STR-Z2154C.pdf | |
![]() | MC100EL04DT | MC100EL04DT ON SMD or Through Hole | MC100EL04DT.pdf | |
![]() | COPC840FI/N | COPC840FI/N NULL DIP | COPC840FI/N.pdf | |
![]() | G6624 | G6624 STR TO-220 | G6624.pdf | |
![]() | RL110-391K-RC | RL110-391K-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL110-391K-RC.pdf | |
![]() | MAX884APA | MAX884APA MAX DIP8 | MAX884APA.pdf | |
![]() | K4S563233F-HN1H | K4S563233F-HN1H SAMSUNG BGA | K4S563233F-HN1H.pdf |