창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN8482SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN8482SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN8482SB | |
| 관련 링크 | AN84, AN8482SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.200H | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0215.200H.pdf | |
![]() | 6135668-14 | 6135668-14 AMD CFP-16 | 6135668-14.pdf | |
![]() | TES-2201 | TES-2201 TES SMD or Through Hole | TES-2201.pdf | |
![]() | 0062 4A | 0062 4A WE DIP-6 | 0062 4A.pdf | |
![]() | ULTP98C | ULTP98C NLTRONCS QFP | ULTP98C.pdf | |
![]() | MAX6305UK00D2+T | MAX6305UK00D2+T MAXIM SOT23-5 | MAX6305UK00D2+T.pdf | |
![]() | BKO-C2144H02 | BKO-C2144H02 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BKO-C2144H02.pdf | |
![]() | YM288-M | YM288-M SM SOP | YM288-M.pdf | |
![]() | OXPCIe952-FBAG | OXPCIe952-FBAG OXFORD BGA | OXPCIe952-FBAG.pdf | |
![]() | SMJ27C256-45JM | SMJ27C256-45JM TI CWDIP28 | SMJ27C256-45JM.pdf | |
![]() | MP4081 | MP4081 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP4081.pdf | |
![]() | 100SP3T1B1M2QEH | 100SP3T1B1M2QEH E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP3T1B1M2QEH.pdf |