창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN8354UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN8354UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | zIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN8354UB | |
| 관련 링크 | AN83, AN8354UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-3N3G2D | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3G2D.pdf | |
![]() | PMD17K100 | PMD17K100 Lambda TO-3 | PMD17K100.pdf | |
![]() | LXH245B | LXH245B TI TSSOP20 | LXH245B.pdf | |
![]() | SI1303DL-T-E3 | SI1303DL-T-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI1303DL-T-E3.pdf | |
![]() | WEDSP16J-F11-AL-038I | WEDSP16J-F11-AL-038I AT&T QFP | WEDSP16J-F11-AL-038I.pdf | |
![]() | SXTA92E6327 | SXTA92E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | SXTA92E6327.pdf | |
![]() | WS-1-0.5W-10K/16-3 | WS-1-0.5W-10K/16-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WS-1-0.5W-10K/16-3.pdf | |
![]() | 30K(0603) 5% | 30K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 30K(0603) 5%.pdf | |
![]() | UPD17005GF-E12 | UPD17005GF-E12 NEC QFP | UPD17005GF-E12.pdf | |
![]() | TCSCS0G156MAAR | TCSCS0G156MAAR SAMSUNG SMD | TCSCS0G156MAAR.pdf | |
![]() | NJM2716F-TE1 / 3622 | NJM2716F-TE1 / 3622 JRC SOT-153 | NJM2716F-TE1 / 3622.pdf |