창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN8064SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN8064SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN8064SP | |
| 관련 링크 | AN80, AN8064SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0014.24 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 3403.0014.24.pdf | |
![]() | MP4-1I-1I-1I-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1I-1I-1I-00.pdf | |
![]() | AF122-FR-071K07L | RES ARRAY 2 RES 1.07K OHM 0404 | AF122-FR-071K07L.pdf | |
![]() | CY2275APVC | CY2275APVC CYPRESS SMD or Through Hole | CY2275APVC.pdf | |
![]() | 1AB15070ABAA | 1AB15070ABAA ORIGINAL BGA | 1AB15070ABAA.pdf | |
![]() | BN75W | BN75W ORIGINAL SMD or Through Hole | BN75W.pdf | |
![]() | FEMC-TL-B108X | FEMC-TL-B108X ORIGINAL SMD or Through Hole | FEMC-TL-B108X.pdf | |
![]() | K4M281633H-HN75 | K4M281633H-HN75 SAMSUNG BGA | K4M281633H-HN75.pdf | |
![]() | Z8623312PSCR PR233PE | Z8623312PSCR PR233PE ORIGINAL DIP | Z8623312PSCR PR233PE.pdf | |
![]() | AD7890AR-2,4,10 | AD7890AR-2,4,10 AD SOP | AD7890AR-2,4,10.pdf | |
![]() | D8019N | D8019N ORIGINAL SMD or Through Hole | D8019N.pdf | |
![]() | F771654B/P | F771654B/P TIS Call | F771654B/P.pdf |