창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN776.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN776.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN776.1 | |
| 관련 링크 | AN77, AN776.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F2430CS | RES SMD 243 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2430CS.pdf | |
![]() | AMD-K6-2+/475ACZ | AMD-K6-2+/475ACZ AMD PGA | AMD-K6-2+/475ACZ.pdf | |
![]() | AT27C010-15TC | AT27C010-15TC ATMEL TSOP | AT27C010-15TC.pdf | |
![]() | BUF03BIFJ | BUF03BIFJ ADI Call | BUF03BIFJ.pdf | |
![]() | D1000-5560 | D1000-5560 N/A SSOP | D1000-5560.pdf | |
![]() | TDA9973AHL/8/21 | TDA9973AHL/8/21 NXP TQFP | TDA9973AHL/8/21.pdf | |
![]() | SP1072F3 | SP1072F3 TI SMD or Through Hole | SP1072F3.pdf | |
![]() | HAT2209 | HAT2209 RENESAS SOP-8 | HAT2209.pdf | |
![]() | HMC699LP5 | HMC699LP5 AD SMD or Through Hole | HMC699LP5.pdf | |
![]() | S3P02-M(003040) | S3P02-M(003040) GC SOP8 | S3P02-M(003040).pdf | |
![]() | V1-2412S/D01 | V1-2412S/D01 MOTIEN SIP7 | V1-2412S/D01.pdf | |
![]() | KWS10 | KWS10 ORIGINAL SMD or Through Hole | KWS10.pdf |