창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN74LS368AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN74LS368AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN74LS368AJ | |
| 관련 링크 | AN74LS, AN74LS368AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R70J122KA01D | 1200pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R70J122KA01D.pdf | |
![]() | C901U809DZNDBA7317 | 8pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DZNDBA7317.pdf | |
![]() | 416F24012ATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ATT.pdf | |
![]() | 27-21/T3D-AP2Q2HY/3C | 27-21/T3D-AP2Q2HY/3C everlight PB-FREE | 27-21/T3D-AP2Q2HY/3C.pdf | |
![]() | TLV320AIC3111IRHBR | TLV320AIC3111IRHBR TEXAS QFN | TLV320AIC3111IRHBR.pdf | |
![]() | XCV200 | XCV200 XILINX BGA | XCV200.pdf | |
![]() | Q10584 | Q10584 ORIGINAL DIP | Q10584.pdf | |
![]() | 14-107540-03(F431306PGF) | 14-107540-03(F431306PGF) TI TQFP176 | 14-107540-03(F431306PGF).pdf | |
![]() | TLRE17TP(T) | TLRE17TP(T) TOSHIBA ROHS | TLRE17TP(T).pdf | |
![]() | CC06CG471J | CC06CG471J ORIGINAL SMD or Through Hole | CC06CG471J.pdf | |
![]() | AL7SET32C15 | AL7SET32C15 FAIRCHILD SOT-353 | AL7SET32C15.pdf | |
![]() | BU2291AFV | BU2291AFV ROHM TSSOP-16P | BU2291AFV.pdf |