창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN6896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN6896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN6896 | |
| 관련 링크 | AN6, AN6896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT130R | RES SMD 130 OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT130R.pdf | |
![]() | RMCP2010FT12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT12K1.pdf | |
![]() | UF31BA | UF31BA ST SOP-36 | UF31BA.pdf | |
![]() | W588A0095753 | W588A0095753 WINBOND SMD or Through Hole | W588A0095753.pdf | |
![]() | CD143A-SR05LF | CD143A-SR05LF BOURNS SOT-143 | CD143A-SR05LF.pdf | |
![]() | MC68360CEN25L | MC68360CEN25L MC QFP | MC68360CEN25L.pdf | |
![]() | K4S641632C-TC10L | K4S641632C-TC10L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632C-TC10L.pdf | |
![]() | CAO24.29 | CAO24.29 ILME SMD or Through Hole | CAO24.29.pdf | |
![]() | D64A762 | D64A762 NEC TSSOP | D64A762.pdf | |
![]() | ICM7070IPG | ICM7070IPG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7070IPG.pdf | |
![]() | 5962-7600401CA | 5962-7600401CA TI CDIP | 5962-7600401CA.pdf |