창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN6196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN6196 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN6196 | |
| 관련 링크 | AN6, AN6196 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RQ270J | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 3.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ270J.pdf | |
![]() | CRCW251230R0JNTH | RES SMD 30 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251230R0JNTH.pdf | |
![]() | 898-1-R270 | 898-1-R270 BI SMD or Through Hole | 898-1-R270.pdf | |
![]() | NES1823M-45 | NES1823M-45 NEC SMD or Through Hole | NES1823M-45.pdf | |
![]() | LD1117AL-33-TN3-A-R | LD1117AL-33-TN3-A-R UTC TO-252 | LD1117AL-33-TN3-A-R.pdf | |
![]() | ICS533MI | ICS533MI ICS SOP | ICS533MI.pdf | |
![]() | BAS70.235 | BAS70.235 NXP SOT23 | BAS70.235.pdf | |
![]() | TLP421GBLF1 | TLP421GBLF1 tosh SMD or Through Hole | TLP421GBLF1.pdf | |
![]() | 2SB941A | 2SB941A MAT TO-220F | 2SB941A.pdf | |
![]() | 18B20+ | 18B20+ MAXIM SOP DIP | 18B20+.pdf | |
![]() | CN2B8TEJ330 | CN2B8TEJ330 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN2B8TEJ330.pdf | |
![]() | MEU10K1-EDF | MEU10K1-EDF CREATIVE QFP | MEU10K1-EDF.pdf |