창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AN5832SA-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AN5832SA-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-32P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AN5832SA-E1 | |
관련 링크 | AN5832, AN5832SA-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MNR04M0ABJ470 | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 0804 | MNR04M0ABJ470.pdf | |
![]() | CY22150KFI | CY22150KFI CYPRESS SMD or Through Hole | CY22150KFI.pdf | |
![]() | MC74AC126D | MC74AC126D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74AC126D.pdf | |
![]() | AXK5F12345 | AXK5F12345 NAIS SMD or Through Hole | AXK5F12345.pdf | |
![]() | MIC25AA080-I/SN | MIC25AA080-I/SN MIC SOP8 | MIC25AA080-I/SN.pdf | |
![]() | MCIMX31LVKN5CR2 | MCIMX31LVKN5CR2 Freescale SMD or Through Hole | MCIMX31LVKN5CR2.pdf | |
![]() | 3306-20P | 3306-20P M SMD or Through Hole | 3306-20P.pdf | |
![]() | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 DiehlAKO SMD or Through Hole | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02.pdf | |
![]() | TR202PI | TR202PI MORNSUN SMD or Through Hole | TR202PI.pdf | |
![]() | ADM3311ACR | ADM3311ACR AD QFP | ADM3311ACR.pdf | |
![]() | HAL855UT-A-2-B-1-00 | HAL855UT-A-2-B-1-00 MICRONAS Call | HAL855UT-A-2-B-1-00.pdf | |
![]() | HSMD-S660 | HSMD-S660 AVAGO ROHS | HSMD-S660.pdf |