창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN3822K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN3822K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SDIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN3822K | |
| 관련 링크 | AN38, AN3822K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B332KBTG | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B332KBTG.pdf | |
![]() | Y0007190R000T9L | RES 190 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007190R000T9L.pdf | |
![]() | S1R81006FOOC2 | S1R81006FOOC2 EPSON QFP | S1R81006FOOC2.pdf | |
![]() | C327 | C327 QG TO-92 | C327.pdf | |
![]() | T4857 | T4857 TA SOP | T4857.pdf | |
![]() | RFR6150 | RFR6150 QUALCOMM QFN | RFR6150.pdf | |
![]() | DM28C256-200/B | DM28C256-200/B SEEQ DIP | DM28C256-200/B.pdf | |
![]() | IBM39STB01001PBC22 | IBM39STB01001PBC22 IBM BGA | IBM39STB01001PBC22.pdf | |
![]() | MCP1700T3302E | MCP1700T3302E MICROCHIP S0T-23 | MCP1700T3302E.pdf | |
![]() | CJU1117-5.0 | CJU1117-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJU1117-5.0.pdf | |
![]() | MCH185AN102JK | MCH185AN102JK ROHM SMD | MCH185AN102JK.pdf | |
![]() | UC8709 | UC8709 ORIGINAL TO-220 | UC8709.pdf |