창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN2012SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN2012SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN2012SB | |
| 관련 링크 | AN20, AN2012SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C273KARACTU | 0.027µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C273KARACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3DLCAC | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLCAC.pdf | |
![]() | IL-C4-1024B | IL-C4-1024B DALSA DIP | IL-C4-1024B.pdf | |
![]() | 0805-182PF | 0805-182PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-182PF.pdf | |
![]() | AXMH2400FQQ4C | AXMH2400FQQ4C AMD PGA | AXMH2400FQQ4C.pdf | |
![]() | MCD44/12(16)io1B | MCD44/12(16)io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD44/12(16)io1B.pdf | |
![]() | M37531M4-677FP | M37531M4-677FP MIT SOP36 | M37531M4-677FP.pdf | |
![]() | MFX40A800V | MFX40A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX40A800V.pdf | |
![]() | HM1-6514B-5 | HM1-6514B-5 INTERSIL CDIP18 | HM1-6514B-5.pdf | |
![]() | 9-1437539-2 | 9-1437539-2 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 9-1437539-2.pdf | |
![]() | EPM5127JC | EPM5127JC ALTERA SMD or Through Hole | EPM5127JC.pdf | |
![]() | CD4069CN (MM74C04N) | CD4069CN (MM74C04N) NS DIP | CD4069CN (MM74C04N).pdf |