창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AN1324B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AN1324B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AN1324B | |
| 관련 링크 | AN13, AN1324B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C681KAR | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C681KAR.pdf | |
| TH3D106K035E0300 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K035E0300.pdf | ||
![]() | MRS25000C2702FRP00 | RES 27K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2702FRP00.pdf | |
![]() | HY27US08121BTPCB | HY27US08121BTPCB HYUNDAI TSOP | HY27US08121BTPCB.pdf | |
![]() | UPD78F0363GB-UEU-SSA | UPD78F0363GB-UEU-SSA NEC TQFP-64 | UPD78F0363GB-UEU-SSA.pdf | |
![]() | MSTBVA2.5/3-G | MSTBVA2.5/3-G PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/3-G.pdf | |
![]() | TLV3704CDG4 | TLV3704CDG4 TI SOP | TLV3704CDG4.pdf | |
![]() | AT27C256-12 | AT27C256-12 AT SOP28 | AT27C256-12.pdf | |
![]() | FV524R*400(128 SL3A2) | FV524R*400(128 SL3A2) INTEL PGA | FV524R*400(128 SL3A2).pdf | |
![]() | XCV400E-8BG560 | XCV400E-8BG560 XILINX BGA | XCV400E-8BG560.pdf | |
![]() | 10UH K(MLF2012E100K) | 10UH K(MLF2012E100K) TDK SMD or Through Hole | 10UH K(MLF2012E100K).pdf | |
![]() | SE470/258x14/3.5BL1 | SE470/258x14/3.5BL1 LelonElectronics SMD or Through Hole | SE470/258x14/3.5BL1.pdf |